设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快。

扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间。

升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。

模块化的平台

EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成

加强监控 

广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。

完善的软件

 将准备工作和数据计算在建模过程中分开: 在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上。该系统主要运用在建模部分。

操作更方便

EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便。

通过触摸屏快速简单的进行操作。

可加工广泛的材料 

EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)

为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。

基本参数

成型尺寸(宽x深x高)

400mm x 400mm   x 400mm

激光器类型

镱光纤激光器

激光功率

≥1000W

激光光斑直径

约90微米

粉末层厚

20-100微米(可调)

制造速度

2-30立方厘米/小时

光学系统

F-theta透镜,高速扫描镜

氮气发生器

内置集成

氮气氩气自动切换装置

系统内置

气体保护系统

气体平流烟尘回收系统

气体过滤系统

自动感应式保护气体过滤系统

刮刀装置

碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀

铺粉方式

横向双向铺粉

扫描系统

Scanlab振镜扫描系统

仓内温度探测系统

全幅面主动扫描探测

除粉系统

液态真空除粉系统

产品尺寸

设备(宽x深x高)

5,351mm x2.200mm x 2,355mm

建议安装空间

小6.5m x 6m x   2.9m(长x宽x高)

重量

约3,240公斤

数据准备

软件

Windows操作系统/EOSRPTools;PSW

数据格式

STL文件或其它可转换格式

网络

以太网

预处理软件

Magics Rp专业版