设备配置1千瓦光纤激光器，烧结速度更快。
扑粉系统改为双向扑粉，缩短加工时间。
升级的气体循环系统及自动清洁功能，延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。
模块化的平台
EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成
加强监控
广泛的监视功能，把质量管理提高到一个新水平。
完善的软件
将准备工作和数据计算在建模过程中分开： 在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上。该系统主要运用在建模部分。
操作更方便
EOS M 400支持复杂金属件的生产，但该系统使用非常方便。
通过触摸屏快速简单的进行操作。
可加工广泛的材料
EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件（PPPS）
为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。
|
基本参数 |
|
|
成型尺寸(宽x深x高） |
400mm x 400mm x 400mm |
|
激光器类型 |
镱光纤激光器 |
|
激光功率 |
≥1000W |
|
激光光斑直径 |
约90微米 |
|
粉末层厚 |
20-100微米（可调） |
|
制造速度 |
2-30立方厘米/小时 |
|
光学系统 |
F-theta透镜，高速扫描镜 |
|
氮气发生器 |
内置集成 |
|
氮气氩气自动切换装置 |
系统内置 |
|
气体保护系统 |
气体平流烟尘回收系统 |
|
气体过滤系统 |
自动感应式保护气体过滤系统 |
|
刮刀装置 |
碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀 |
|
铺粉方式 |
横向双向铺粉 |
|
扫描系统 |
Scanlab振镜扫描系统 |
|
仓内温度探测系统 |
全幅面主动扫描探测 |
|
除粉系统 |
液态真空除粉系统 |
|
产品尺寸 |
|
|
设备（宽x深x高） |
5,351mm x2.200mm x 2,355mm |
|
建议安装空间 |
小6.5m x 6m x 2.9m(长x宽x高) |
|
重量 |
约3,240公斤 |
|
数据准备 |
|
|
软件 |
Windows操作系统/EOSRPTools；PSW |
|
数据格式 |
STL文件或其它可转换格式 |
|
网络 |
以太网 |
|
预处理软件 |
Magics Rp专业版 |
